武汉AG旗舰厅官网实验室可为客户开展汽车及零部件相关测试效劳项目；我们的检测效劳项目类型包括汽车线束及连接器、汽车电子及模组、汽车零部件清洁度检测、可靠性试验、汽车内外饰、汽车仿真剖析、汽车质料、量测技术效劳、化学剖析、失效剖析、电磁兼容（EMC）等 。
1.线束/连接器测试效劳
气候情况：耐热性、耐寒性、冷热攻击、高温操作、复合情况、温度/湿度循环、防潮性；
机械情况：耐慢速滑动摩擦力、重复插拔耐久性、耐振动性、耐机械攻击力、耐跌落攻击力；
机械强度：护套离脱力、连接器结协力、连接器离脱力、锁协力、解锁力、密封性、端子结协力、端子离脱力、电线附件抗拉强度、端子弯曲强度、端子蠕变强度、端子坚持力、接合/离脱触感、端子与护套结协力
化学情况：防水性、结露试验、抗冻能力、防尘性、耐盐雾性、耐化学试剂、耐二氧化硫性、抗应力腐化、耐臭氧性；
电气强度：接触电阻、耐典质电流性、通电后温度上升、绝缘电阻、耐高压性、泄露电流、过量电流承载、耐浪涌性、 瞬断检测升温 。
2.电子及模组测试
零部件电磁兼容EMC：辐射发射、传导发射、抗扰度、电流注入、静电放电；
电气性能：叠加交流、绝缘阻抗、电压骤降复位、过电压、接地偏移、反向电压、开路试验、过电流、击穿强度、泄漏电流、通电温度上升、启动扰动电压；
功效验证性：刮擦性测试、抗碎石攻击测试、镀层厚度、附着力、抗腐化性、耐水性、耐磨性、高压水冲洗、力学性能测试、坚强度测试、变形量测试、结露、混淆气体腐化测试、耐臭氧、防潮性、冷热攻击、高温情况测试、低温情况测试、漆膜攻击测试、功效耐久性测试、身分剖析、禁用物质、振动测试、三综合振动测试、防尘、防水、零部件尺寸量测、耐种种化学试剂被动及机电元气件剖析：元件质料剖析、元件机械物理剖析、元件电性及功效测试、元件寿命测试、元件情况可靠性测试、元件失效剖析、元件综合品质验证、功效测试、电参数测试、抗静电品级验证、温湿度敏感品级验证、 封装质量验证、失效剖析、综合品质验证 。
3.内/外饰测试
外饰件测试：涂层/镀层厚度、附着力、耐磨、崎岖温老化、紫外/氙灯光老化、防尘防雨；
内饰件测试：崎岖温循环测试、崎岖温攻击测试、紫外/氙灯老化、雨淋测试、防尘测试；
4.可靠性测试
UV测试、氙灯老化测试、三综合测试、HALT测试、快速温变测试、 冷热攻击测试、机械攻击测试、盐雾测试 。
5.质料测试效劳
金属质料
力学性能测试：常温拉伸测试、弯曲试验、弹力测试、螺丝扭矩测试、硬度；
身分测试：身分定性定量测试及剖析效劳、腐化测试；
机构剖析：金相剖析、镀层剖析、失效剖析、显微剖析；
尺寸丈量：平整度、同轴度、粗糙度丈量 。
高分子质料
机械力学性能测试：密度与比重、拉伸/挠曲/压缩性能、攻击、洛氏/邵氏硬度、铅笔硬度；
热学性能测试：熔融指数/熔点、水分/灰分、热失重、玻璃化温度、热变形温度、热膨胀系数；
塑料阻燃及电性能测试：UL阻燃性测试、外貌电阻率测试、体积电阻率测试；
质料身分剖析测试：种种有机物身分定性定量剖析 。
6.化学测试
ELV 测试
在所有的汽车部件和质料中对有害物质的含量及使用进行限制；
在车辆的设计历程减少有害物质的使用
2003年7月1日后，投放市场的车辆中确保不含Hg、Cd、Pb、Cr(VI)，组分（宽免条例中划定的除外）在所有部件和质料中禁用组分的限量
镉 (Cd)≤100ppm（0.01%）
汞 (Hg)≤1000ppm（0.1%）
铅 (Pb)≤1000ppm（0.1%）
六价铬 (CrVI)≤1000ppm（0.1%）
PBB多溴联苯≤1000ppm（0.1%）
PBDE多溴联苯醚≤1000ppm（0.1%）
汽车涂料检测
依据《汽车涂料中有害物质限量》(GB 24409-2009)對汽车涂料中有毒有害物质进行检测
A类涂料中有害物质的限量要求：
B类涂料中有害物质的限量要求：
VOC测试测试项目：
车内空气VOC测试
GB/T 27630-2011 乘用车内空气质量评价指南
HJ/T 400-2007 车内挥发性有机物和醛酮类物质采样测定要领
汽车零部件VOC测试
7.零部件清洁度测试
清洁度测试最早应用于航空航天工业，20世纪60年代美国汽车工程协会（SAE）和美国航空航天工业协会（AIA）开始使用统一的清洁度标准；汽车行业有德国汽车工业协会于2015年3月宣布了清洁度测试标准（VDA19-2015）及国际标准ISO16232:2007，广泛应用于汽车行业中；
清洁度是指零件、总成及整机等的特定部位被杂质污染的水平，且体现零件或产品清洗后在其外貌残留的污物的量 。
清洁度剖析分为三个办法：
1.从零部件外貌污染物颗粒通过萃取液来清洗获得 。
2.液体用过滤膜进行过滤 。
3.将过滤膜进行剖析以确定颗粒的质量、数量、尺寸和类型 。
8.零部件仿真剖析
振动剖析：在设计阶段预估�？榧跋低车恼穸匦�，确定�？榧跋低吃诰欢ㄆ德使婺Ｓ胝穹�，其结构与功效是否失效 。
攻击剖析：在设计阶段预估�？榧跋低吃诰付ㄐ翁墓セ髟睾珊�，其结构与功效是否失效 。
跌落剖析：在设计阶段预估携带型电子产品�？榧跋低吃诰囟ǜ叨鹊淖杂傻浜�，其结构与功效是否失效 。
静力剖析：在设计阶段预估�？榧跋低车母斩燃扒慷饶芊竦执锷杓普叩囊�，协助设计者优化设计 。
热传剖析：评估系统及电子零组件产品之外貌温度 。
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